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键合机

键合机主要技术参数一、键合机介绍:1、本真空热压键合机为周期作业式,广泛应用于硬质合金、功能陶瓷、粉末冶金等在高温、高真空条件下进行热压烧结处理,也可在充气保护情况下热压成形烧结。二、结构说明1、炉体:采用双层水夹层结构,炉壁温度不超过60℃,内外壁为不锈钢抛光。上、下法兰组焊成筒型结构,法兰平面开设密封槽。采用氟圈真空密封,并设水冷装置。炉体设有抽真空接口、充气接口、放气接口、真空压力表接口、真

所属分类:

键合机


产品描述

键合机主要技术参数

一、

键合机介绍:

1

真空热压键合机为周期作业式,广泛应用于硬质合金、功能陶瓷、粉末冶金等在高温、高真空条件下进行热压烧结处理,也可在充气保护情况下热压成形烧结。

二、

结构说明

1

炉体:采用双层水夹层结构,炉壁温度不超过60℃,内外壁为不锈钢抛光。上、下法兰组焊成筒型结构,法兰平面开设密封槽。采用氟圈真空密封,并设水冷装置。炉体设有抽真空接口、充气接口、放气接口、真空压力表接口、真空规管接口、温度测量接口、电极法兰接口、冷却水进出接口等。

2

炉盖:采用双层夹层封头结构,内外壁为304不锈钢,炉盖上设有水冷不锈钢上压头、压头锁紧装置、炉盖导向装置、泄压阀、炉盖紧锁等装置。炉盖可方便的提起和安装

3

炉底:采用双层水夹层结构,水冷不锈钢下压头、压力传感器真空密封结构液压缸(可选气缸)、可调节高度位移传感器等。

4

炉架:由四根立柱与架台连接,上下承压板采用碳钢煮黑处理,横放在四根立柱上,采用M24螺母进行锁紧、固定。耐压强度高,光洁度及平衡度高。

5

压头:上、下压头采用高纯石墨块制作压成。配合陶瓷隔热片、云母隔

热片与设备水冷压头组成一整套完备的结构设计。

6

真空获得系统:由一台TRP-36机械泵以及高真空挡板阀,波纹管等组成。

7

真空测量系统:采用PD-52T电阻真空计测量真空度。

8

液压系统:采用电动输入方式。由液压站配有进口比例阀、压力传感器、位移显示器、液压缸等相关液压装置,压力调节半自动化、可通过手动调节。仪表可设定自动调节压力,并能实现稳压、保压。

9

温控系统:采用日本岛电温控器配合固态继电器和K型热电偶形成闭环PID控温,控温精准,误差在1

10

水冷系统:由各种管道阀等相关装置组成,具有水压欠压、断水声光报警自动切断电源功能。

11

发热组件、隔热屏:发热组件采用氧化铝纤维加热模块的结构,方便模块化更新和维护,保温性能好、加热均匀、辐射面大、耐热冲击性好。保温层和发热分体,易维护和取装。

12

联接电缆:采用与使用功率相匹配的电缆。

13

充气系统:由各种管道及阀门组成,并配有放气阀,充气管路上装有针阀。并配有奥托尼克斯压力变送器和日本进口CKD阀,能实现自动充放气功能,自动保压、稳压。

六、

主要技术参数

1

额定功率:5KW

2

电源电压:三相四线:380V   50HZ

3

加热器:2KVA

4

工作电压:220V

5

最高温度:1200℃

6

冷态极限真空度:5Pa

7

压力:1-10T

8

压头直径:80mm

9

压头位移精度:0.02mm

10

压头行程:60mm

11

加压方式:单向加压

12

压升率:≤2Pa/h

13

仪表控温精度:±1℃

14

温度均匀性:±5℃

15

充气压力:≤0.05MPa

 

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