北京维意真空技术应用有限责任公司
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设备集成 Equipment integration
真空键合机
真空热压键合机为周期作业式,广泛应用于硬质合金、功能陶瓷、粉末冶金等在高温、高真空条件下进行热压烧结处理,也可在充气保护情况下热压成形烧结。设备腔体采用双层水夹层结构,炉壁温度不超过60℃,内外壁为不锈钢抛光。上、下法兰组焊成筒型结构,法兰平面开设密封槽。采用氟圈真空密封,并设水冷装置。
所属分类:
键合机
产品描述
晶圆Bonding机技术方案
一、设备组成概述
设备由加压力系统,压力控制系统,加热系统,真空系统,气路系统,电气控制系统,
二、设备技术要求
1、设备极限真空度≤1Pa;
2、键合平台尺寸≥200mm×200mm(长×宽);平台平行度:0.05mm;
3、可键合晶圆厚度,0~140mm;可键合芯片尺寸≥150mm×150mm(长×宽)
4、压力范围:0~3.5KN;键合压力在量程内也任意可编程设置与控制;压力显示精度:±0.1KN
5、真空系统1套
真空腔、真空机械油泵,手动角阀,真空计,微正压泄压阀,进气口、进气阀、及进气浮子流量计。
6、控温范围室温~300℃;上下板最大温差:3℃;温度可以灵活设置和编程,温控精度:±1%(100℃以下±1℃); 均匀升温速率:4℃/min(100℃以下);3℃/min(100℃~200℃);2℃/min(200℃以上);快速升温速率:10℃/min;支持温度编程段数:10 段控温;上下压盘部分采用高温合金制造,上下压盘同时加热控温,能在600度高温下加压不变形,保证加压基板的平整度。
7、电气控制系统1套。
8、电源功率要求:220V,3.5KW
三、设备主要配置方案
1、设备采用机械泵(型号:TRP-24),以实现极限真空度:1Pa。
2、键合平台方案:上压头采用球头轴,保证两压头之间的平行度,
3、加压力系统1套:
采用伺服电动缸(型号:外径75);粘合压力:0~ 750Kg可控;压力可以斜率上升(线 性)。上升速率:0.5~5Kg/s。从而达到压力范围:0~3.5KN;伺服电机加压时,配合压力传感器进行测量,PLC,实时在线监测,保证压力精度的准确性。键合压力在量程内也任意可编程设置与控制,压力显示精度:±0.1KN。
4、控制系统1套:
由plc和控制模块对伺服电动缸的加压系统和样品台加热系统进行控制,可随意设置和更改
参数。
5、真空系统1套
真空机械油泵,手动角阀,真空计,微正压泄压阀,进气口、进气阀、及进气浮子流量计。
6、加热系统1套:
采用铠装加热丝加热形式,表面功率大,升温速度快,加热均匀;压盘部分采用高温合金制造。K型热电偶进行温度反馈,固态继电器进行PID温度调节。铠装电阻丝采用铝合金压板固定,不需要隔热装置。常用温度:室温 ~ 300 ℃ ± 1℃ 。要求斜率上升,可设定上升曲线,10段控温 。常用温度上升速率:均匀升温速率:4℃/min(100℃以下);3℃/min(100℃~200℃);2℃/min(200℃以上);快速升温速率:10℃/min,要求加热部件要均匀,上下板最大温差:3℃;
7、电气控制系统1套。
设备名称 | 产地 | 数量 | |
1. | 真空获得与测量部分 | ||
1.2 | 真空机械泵(TRP-24) | 合资 | 1台 |
1.3 | GYC-JQ40KF高真空电磁压差式带充气阀 | 上海西马特 | 1台 |
1.4 | CF-16高真空手动充放气阀 | 浅蓝纳米 | 1台 |
1.5 | 真空计(大气压~0.1Pa) | 成都睿宝 | 1台 |
1.6 | 不锈钢液压波纹管路组件 | 中外合资弗莱希波 | 1套 |
1.7 | 数显压力表 | 合资 | 1套 |
1.8 | 泄压阀 | 浅蓝纳米 | 1只 |
1.9 | 真空抽气阀 | 浅蓝纳米 | 1只 |
2. | 真空腔体部分 | ||
2.1 | 真空室壳体(真空专用不锈钢) | 浅蓝纳米 | 1套 |
2.2 | 压力控制系统(样品上压头) | 浅蓝纳米 | 1套 |
2.3 | 加热系统 | 浅蓝纳米 | 1套 |
2.4 | 样品下压头 | 浅蓝纳米 | 1套 |
2.5 | 伺服电动缸 | 上海 | 1套 |
2.5 | 100观察窗 | 浅蓝纳米 | 1套 |
2.6 | CF-35四芯陶封组件 | 浅蓝纳米 | 1套 |

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