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设备集成 Equipment integration
软探针
T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者FIB(聚焦离子束)制作的mini电极。 T-4系列软针的结构采用不同直径钨材质针须焊接于镀锡的铜材质针杆上。其中T-4-10和T-4-22两款是客户反馈比较有优势的型号，因为其针须直径较细，具有良好的弯曲弹性，能够极大的减少对芯片电极的损害，在部分震动环境下面也能够保证和电极的良好接触。
所属分类：
高低温真空探针台
产品描述
T-4系列软针较多的应用于点测集成电路的线路，电极，或者 FIB(聚焦离子束)制作的 mini电极。
T-4系列软针的结构采用不同直径钨材质针须焊接于镀锡的铜材质针杆上。
其中T-4-10和T-4-22两款是客户反馈比较有优势的型号，因为其针须直径较细，具有良好的弯曲弹性，能够极大的减少对芯片电极的损害，在部分震动环境下面也能够保证和电极的良好接触。
T-4软针不建议在敏感节点使用，因为会产生电容负载的问题，在此环境下，建议使用高阻抗 Picoprobes
型号 | 针须直径 | 针尖直径 | 针须长度 |
T-4-5 | 5微米 | <0.2微米 | 0.13" (3.3mm) |
T-4-10 | 10微米 | <0.2微米 | 0.13" (3.3mm) |
T-4-22 | 22微米 | <2.0微米 | 0.20" (5.1mm) |
T-4-35 | 35微米 | <4.0微米 | 0.20" (5.1mm) |
T-4-60 | 60微米 | <6.0微米 | 0.20" (5.1mm) |
T-4-125 | 125微米 | <10.0微米 | 0.20" (5.1mm) |
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