设备集成 Equipment integration


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手套箱一体磁控溅射镀膜机

SMS-400手套箱高真空多靶磁控溅射镀膜机 真空腔室:采用立式方形结构,前门为水平滑开式,位于手套箱体内部,前开门便于靶材和样片在保护环境下装卸,后开门便于真空室的清理维护(后门带锁紧装置在充气条件下保持腔室密闭与大气环境隔离),整机位于手套箱体下面,节约占地面积;

所属分类:

磁控溅射镀膜机


产品描述

  SMS-400手套箱高真空多靶磁控溅射镀膜机

  真空腔室:采用立式方形结构,前门为水平滑开式,位于手套箱体内部,前开门便于靶材和样片在保护环境下装卸,后开门便于真空室的清理维护(后门带锁紧装置在充气条件下保持腔室密闭与大气环境隔离),整机位于手套箱体下面,节约占地面积;

  真空系统:国产分子泵作为主抽泵,真空极限高达2.0✕10-5Pa,另可选进口磁悬浮分子泵或是低温泵作为主抽泵,真空极限高达3.0✕10-6Pa;

  真空抽速:大气~5✕10-4Pa≤30min(手套箱环境中);

  基片台:最大120mm基片/15~25mmITO/FTO玻璃25片,基片台公转,转速0~20r/min可调,衬底可选择加热(室温~300℃可调可控)或水冷,基片台可选升降,源基距最大350mm;

  溅射电源及靶:3~4组射频/直流电源,永磁/强磁靶可选,多元共镀获得复合膜/分镀获得多层膜,功能强大,性能稳定;真空专业溅射电源,恒流/恒功率控制,电流、功率可以预先设置,可实现一键启动和停止的自动控制功能;

  控制方式:PLC+触摸屏控制系统,具备漏气自检与提示、通讯故障,实现一键抽停真空。