设备集成 Equipment integration


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磁控溅射用靶枪

MST系列平面磁控溅射靶,采用 MAXWELL 仿真技术对磁场分布、磁路、水路及电场进行优化设计。大幅度的提高了靶材利用率、功率密度和溅射效率。广泛用于金属和非金属的磁控溅射镀膜设备中。并具有如下独特功能: ● 高靶材利用率和高溅射率;通过磁场和结结设计,兼顾溅射效率的前提下,将利用率做到 35%以上;溅射率>100nm/min(两英寸靶,铜靶材) ● 高功率密度及高散热率;采用独创的冷却水路及导热结构设计,提高热传递效率,功率密度可以达到15W/c㎡以上(冷却水压>0.3MPa)。

所属分类:

磁控溅射镀膜机


产品描述